Opslagapparaten (126.643)

Netadapter met 2000 mA voor het opladen van alle lampen, smartphones, tablets, enzovoort....

Door het afvoeren van hitte verlengt de koeler de levensduur van de SSD en vermindert het de kans op oververhitting.Deze behuizing is gemaakt van stevig aluminium en bevat heatsinks, zodat je SSD goed gekoeld blijft.Je bouwt de M.2 SSD eenvoudig in of uit de behuizing, een schroevendraaier is niet nodig.Dit product bevat geen M.2 SSD, het is enkel een behuizing.

Vloeibare metaalkoelpasta, zilverpasta, dichtheid: 6,29 g/cm³, bedrijfstemperatuur: -50 - 200° C, 1 gram

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management. What does the WireView GPU do? The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool! - 1 x 8-Pins PCI-E - reversed direction

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

De heatspreader van de Ryzen 7000-processors is erg dik, wat deels te wijten is aan de compatibiliteit met oudere CPU-koelers voor het AM4-socket. De onnodige dikte van de heatspreader vermindert de thermische geleidbaarheid, zodat de CPU's worden bediend bij zeer hoge temperaturen, die rond 95 graden Celsius liggen. Door het verwijderen van de heatspreader (decapitating, delidding), kan de CPU-koeler direct op de chiplets van Ryzen 7000-CPU worden gemonteerd, waardoor temperaturen drastisch worden verminderd. Om schade aan gevoelige chips te voorkomen en problemen tijdens gebruik (bijv. RAM), vervangt het Ryzen 7000 Direct Die Frame mechanisme Socket Actuation Mechanism (SAM) op het moederbord. VERVALT GARANTIE Wanneer u uw CPU delidded, vervalt uw garantie - gebruik dit Direct Die Frame-gereedschap op eigen risico.

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management. What does the WireView GPU do? The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool! - 1 x 16-Pins PCI-E - reversed direction

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management. What does the WireView GPU do? The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool! - 1x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - normal direction

CPU-montageframe maakt direct-die montage mogelijk voor AMD Ryzen 7000-processors op AM5 door de geïntegreerde heat spreader weg te laten, voor aanzienlijk lagere bedrijfstemperaturen. Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame laat je CPU-koeler direct contact maken met de chiplets van de processor voor efficiëntere warmteafvoer, terwijl het helpt de blootliggende chiplets te beschermen tegen contactdruk die de CPU-functie kan beïnvloeden. Compatibel met AMD Ryzen 7000 (incl. Ryzen 7000 V2) Maakt montage van delidded Ryzen-CPU's mogelijk Eenvoudige montage Geanodiseerde aluminium constructie in zwart Ideaal voor extreme overclockers, gamers en content creators die betere koeling zoeken via directe warmteoverdracht.

Thermische pasta Polartherm X-10 levert hoogwaardige warmteafvoer met een elektrisch niet-geleidende formule, 5 g voor 8-10 toepassingen en een meegeleverde applicatorkit. Ontworpen als veelzijdige allrounder: de X-10-mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide helpt warmte van componenten af te voeren en zelfs kleine kieren te vullen voor consistente koeling, waardoor het vooral geschikt is voor CPU's met hogere warmteafgifte. Elektrisch niet-geleidend voor extra bescherming en minder risico op kortsluiting Hoge viscositeit voor stabiliteit onder extreme omstandigheden en een consistente laag Eenvoudig aan te brengen direct of met meegeleverde applicators en spatel 5 g inhoud voor ongeveer 8 tot 10 toepassingen Betrouwbare applicatie en consistente dekking helpen veeleisende componenten koel en stabiel te houden.

Thermische pasta Polartherm X-10 levert hoogwaardige, elektrisch niet-geleidende warmteoverdracht in een verpakking van 10 g, inclusief een applicatorkit voor eenvoudig en consistent aanbrengen. Ontworpen als allrounder voor diverse toepassingen: de mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide helpt warmte effectief van componenten af te voeren en zelfs de kleinste kieren te vullen voor betrouwbare koeling, waardoor het vooral geschikt is voor CPU's met hogere warmteafgifte. 10 g pasta voor ongeveer 18-20 toepassingen Inclusief applicators en spatel voor precies uitsmeren Hoge viscositeit voor stabiliteit onder extreme omstandigheden Elektrisch niet-geleidend om kortsluitingsrisico te verkleinen Creëert een consistente laag die de warmteoverdracht verbetert en helpt veeleisende systemen koeler te laten draaien.

Thermische pasta Polartherm X-8 levert hoogwaardige warmteafvoer met een elektrisch niet-geleidende formule, 5 g inhoud voor 8-10 toepassingen en een meegeleverde applicatorkit. Ontworpen als veelzijdige allrounder: X-8 gebruikt een mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide om zelfs kleine kieren te vullen en consistente koeling tussen CPU en koeler te ondersteunen, met een lage viscositeit om microscopische onvolkomenheden te vullen. Elektrisch niet-geleidend voor extra bescherming en minder risico op kortsluiting Eenvoudig aanbrengen direct of met meegeleverde applicators en spatel Ca. 8-10 toepassingen uit één verpakking van 5 g Bedrijfstemperatuurbereik: -50 °C tot 150 °C Ideaal voor meerdere builds en vooral geschikt voor CPU's met lagere warmteafgifte voor betrouwbare warmteoverdracht.

Thermische pasta X-8 combineert een op siliconenolie gebaseerde draagstof met aluminium- en zinkoxidepoeder om de thermische prestaties te verbeteren voor CPU- en GPU-koeling in lucht- of vloeistofkoelsystemen. Ontworpen voor dagelijkse gebruikers, gamers en DIY pc-bouwers: X-8 biedt een zeer goede thermische geleidbaarheid met goede weerstand voor eenvoudige applicatie, en is duurzaam om het pump-out-effect te weerstaan en systemen koel, stil en stabiel te houden onder belasting. Siliconen-gebaseerde, grijze thermische compound Niet elektrisch geleidend Inclusief applicator en spatel met meerdere applicatiemethoden Bedrijfstemperatuur: -50 tot +150° Betrouwbare warmteoverdracht en praktische applicatie-ondersteuning voor soepele, stabiele koelprestaties.

Thermische pasta Polartherm X-8 combineert hoogwaardige, elektrisch niet-geleidende eigenschappen met een mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide in een verpakking van 40 g voor effectieve warmteafvoer. Ontworpen als veelzijdige allrounder voor diverse toepassingen: de lage viscositeit dringt door in microscopische kieren om de warmteoverdracht tussen componenten en koeler te verbeteren, en kan direct worden aangebracht of met de meegeleverde applicators en spatel voor een gelijkmatige dekking. 40 g voor ongeveer 70-80 toepassingen Elektrisch niet-geleidend om het risico op kortsluiting te verkleinen Eenvoudig aanbrengen met meegeleverde applicatorkit en spatel Bedrijfstemperatuur van -50 °C tot 150 °C Helpt zelfs de kleinste kieren te vullen voor betrouwbare, consistente koeling, vooral geschikt voor CPU's met lagere warmteafgifte.

CPU Contact Frame improves cooling by shifting contact pressure to the edges, preventing IHS concavity and enabling better cooler contact on Intel LGA1700 sockets. The Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT is the injection-molded Lite mounting frame made from ABS reinforced with 15% glass fiber that replaces the standard ILM to increase contact surface and simplify installation. Injection-molded ABS with 15% glass fiber for added stability Inner contour shifts pressure from centre to edges to avoid concave IHS Designed for Intel LGA1700, compatible with 12th, 13th and 14th Gen CPUs Only for CPUs whose IHS has been ground down by no more than 0.2 mm Includes 4 pan-head screws (UNC 3/8), 5/64 hex socket wrench and Torx T20 angle wrench Simple installation and improved cooler contact can lead to noticeably lower CPU temperatures depending on the cooler and processor.

The PhaseSheet PTM is a thermal pad based on a phase change material (PCM). The pads, which are solid at room temperature, can be easily applied and liquefy during operation, allowing them to effectively dissipate heat like a thermal paste. PhaseSheet PTM is electrically non-conductive and can therefore be used in many areas, with the primary application being in processors and graphics chips.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the Intel Core Ultra 200 series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the Direct-Die method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop. Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated.

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability. Key features: ? Extremely durable ? High thermal conductivity ? Non-conductive & safe for electronics Package includes: 1x Duronaut thermal paste 6g 1x Applicator 1x TG Spatula 1x TG Spatula Pro

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting. The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination. Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader, delidding is at your own risk Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND), LEDs also illuminate the G1/4 fittings G1/4-inch female threading for standard fittings Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

Thermal putty is an electrically non-conductive, flexible gap filler that replaces conventional thermal pads on GPUs and bridges height differences from 0.2 to 3.0 mm. Formulated for GPU modifications, TG Putty is easy to shape for precise contact with VRAM and SMD components and can be applied broadly with a spatula or formed by hand. Electrically non-conductive alternative to thermal pads Fills gaps from 0.2 to 3.0 mm for consistent contact Apply with spatulas or by hand (gloves recommended) Available in variants with different thermal conductivities Operating range ?40°C to +120°C Not suitable for use on processors (IHS or direct die) or directly on the GPU die Easy to shape and tailor-made for memory and voltage-regulator contacts, it simplifies GPU pad replacement and cooler modifications.

GPU-stroomverbruiksmonitor die op de 12VHPWR-voedingsconnector wordt aangesloten, live metingen op een OLED-scherm toont en connector-detectie, temperatuursensoren en een hoorbare zoemerwaarschuwing toevoegt. Thermal Grizzly WireView Pro GPU is een geavanceerd apparaat, ontwikkeld in samenwerking met Jon elmor Sandström, voor het meten en monitoren van het stroomverbruik van de grafische kaart via de voedingskabel, met een meetcyclus van 60 seconden voor snelle overzichten en de mogelijkheid om vermogenspiekken tijdens gebruik te volgen. Meet stroomverbruik via de 12VHPWR-connector (niet via de PCIe-slot van het moederbord) OLED-display met knop om tussen meerdere meetwaarden te schakelen Toont watt (W), volt (V), ampère (A), min/max-vermogen, 60-seconden gemiddelde (RAVG) en totale energie (Wh) Connector-detectie identificeert gespecificeerde kabels van 150W, 300W, 450W of 600W Twee ingebouwde temperatuursensoren bewaken connector-temperaturen Inclusief twee extra 10K NTC-temperatuursensoren met kabels van 5 cm en 20 cm Instelbare temperatuur- en stroomlimieten met hoorbaar alarm bij overschrijding van limieten of onjuiste/losse kabelverbinding Duidelijke on-screen monitoring en sensor-gebaseerde waarschuwingen helpen je het GPU-vermogen en de connector-temperaturen bij te houden tijdens testen en dagelijks gebruik.

With the Thermal Grizzly Minus Pad Advance, the Hamburg-based cooling specialist is expanding its product range with advanced thermal pads. Based on their predecessor, the Minus Pad 8, they have been further developed to significantly improve thermal conductivity. The Minus Pad Advance is ideal for applications where thermal paste is difficult to apply or where a gap between the heat source and the heat sink needs to be bridged. It is therefore ideal for use with memory chips or voltage converters. It is based on a silicone-based carrier complex and aluminum oxide as a heat transfer medium, thus achieving thermal conductivity similar to thermal paste. The Minus Pad is available in various dimensions and thicknesses from 0.5 to 3 millimeters. Since it works optimally even with minimal contact pressure and thermal conductivity is barely affected by the thickness, the choice of thickness should simply be tailored to the distance to be bridged.

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components. The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use. Excellent thermal conductivity High compressibility for uneven surfaces Easy to apply and handle Electrically non-conductive Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules. Excellent thermal conductivity High compressibility Easy to use Electrically non-conductive Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series: Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio. Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility. Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility - at a slightly higher Price.

Thermische pad, zwart (pak van 2)

Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 levert hoge thermische geleidbaarheid met een zeer elastisch, aanpasbaar oppervlak dat is ontworpen om zelfs de kleinste componentverschillen te compenseren. Minus Pad 8 is een hoogwaardige warmtegeleidende pad van Thermal Grizzly, met een flexibel oppervlak dat helpt kleine kieren tussen componenten te overbruggen en verkrijgbaar is in verschillende maten en diktes. Hoge thermische geleidbaarheid Zeer elastisch en aanpasbaar oppervlak Flexibel oppervlak voor beter contact Compenseert kleine kieren tussen componenten Verkrijgbaar in verschillende maten en diktes Helpt de warmteoverdracht te verbeteren waar nauwkeurig, kierenvullend contact nodig is.

Thermal pad levert zeer hoge samendrukbaarheid met uitstekende thermische geleidbaarheid, ontworpen om uiteenlopende hoogteverschillen over meerdere contactpunten te overbruggen. TG Minus Pad High Compression is bijzonder praktisch voor modificaties aan grafische kaarten met een GPU-waterkoeler of bij het vervangen van thermal pads van een GPU-koeler, omdat één pad componenten zoals VRAM, spanningsregelaars en andere contactoppervlakken in dezelfde setup kan bedienen—zelfs wanneer de exact vereiste dikte onbekend is. Behoudt thermische geleidbaarheid onder zware compressie, en kan zelfs toenemen bij hogere contactdruk Past zich goed aan hoogte-toleranties aan Elektrisch niet-geleidend Zeer veelzijdig en eenvoudig te hanteren Helpt consistent contact en effectieve warmteoverdracht te garanderen over verschillende componenthoogtes.

Thermal pad levert uitzonderlijk hoge samendrukbaarheid met uitstekende thermische geleidbaarheid, ontworpen om zich aan te passen aan uiteenlopende hoogteverschillen tussen componenten. TG Minus Pad High Compression is bijzonder praktisch voor modificaties aan grafische kaarten met een GPU-waterkoeler of bij het vervangen van pads op een GPU-koeler, waarbij één pad meerdere toleranties op VRAM, spanningsregelaars en andere contactoppervlakken in dezelfde setup kan overbruggen. Behoudt thermische geleidbaarheid onder zware compressie en kan toenemen bij hogere contactdruk Past zich goed aan hoogte-toleranties aan wanneer de exacte paddikte onbekend is Elektrisch niet-geleidend Eenvoudig te hanteren en zeer veelzijdig in toepassing Biedt betrouwbaar contact over ongelijkmatige oppervlakken voor consistentere warmteoverdracht in veeleisende builds.

Thermische pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levert uitstekende thermische geleidbaarheid en lage thermische interfaceweerstand voor high-performance toepassingen. Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 is ontworpen om zelfs de kleinste openingen op te vullen met thermisch geleidende deeltjes dankzij een samenstelling van aluminiumoxide, aluminiumhydroxide en aluminiumpoeder, wat optimale warmteoverdracht tussen warmtebron en koeler helpt bevorderen. Geoptimaliseerde materiaalsamenstelling voor lage thermische interfaceweerstand Zachte consistentie past zich goed aan contactoppervlakken aan Elektrisch niet-geleidend Hardt niet uit of verhardt niet na verloop van tijd, zelfs bij langdurig gebruik High-performance thermische pad voor extreme toepassingen Ontworpen om stabiele thermische prestaties te ondersteunen waar efficiënte warmteoverdracht het belangrijkst is.

Inbouwnetvoeding voor 12V DC voor home automation en Smart home toepassingen. De teksten voor dit artikel zijn automatisch vertaald....

Keramische reservemesjes, beitelklingen (set van 4), bij de ® 10534 beitelklingen wordt ons vingerfriendly ® geslepen met extreem robuust zirconoxide gecombineerd. Hierdoor krijgt u een stabiel,...

Fujifilm Data Cartridge

Hard disk, 4 TB, hot-swap, 3.5 LFF, SATA 6Gb/s, 7200 rpm, with HPE SmartDrive carrier

Batterij voor laptopcomputer, Lithiumion, 6500 mAh, voor Toughbook 55

De Scythe Fuma 3 is een krachtige CPU-luchtkoeler met brede socketcompatibiliteit en een focus op stille en efficiënte prestaties. De koeler ondersteunt een breed scala aan platforms, waaronder Intel-sockets van LGA1150 tot en met LGA2066 en AMD AM4- en AM5-processors, waardoor hij geschikt is voor uiteenlopende systemen. Hij wordt geleverd met twee 120 mm ventilatoren en bereikt een maximaal geluidsniveau van slechts 23,8 dB, wat zorgt voor een zeer stille werking. Met een hoogte van 154 mm past het ontwerp in de meeste gangbare pc-behuizingen. De combinatie van aluminium en koperen heatpipes zorgt voor efficiënte warmteafvoer en duurzame prestaties. Hierdoor is de Fuma 3 een uitstekende keuze voor gebruikers die een stille, betrouwbare en krachtige CPU-koeler zoeken.

null